El curso para los que quieran ser técnicos y ya tienen una base en el mundo de la reparación a nivel de cambio de piezas y reparaciones básicas.
Curso Senior
Obtén el nivel necesario para convertirte en profesional en la reparación de móviles.

Convocatorias
En Expertosit le damos mucha importancia a la práctica pero también se la damos a la teoría y al conocimiento de los fundamentos de la electrónica y la lectura de planos esquemáticos, ya que sin ellos nunca podríamos reparar de una manera correcta y simplemente nos limitaríamos a repetir procesos previamente aprendidos. El objetivo de este curso es que el alumno entienda el funcionamiento de todos circuitos que componen los terminales, como se alimentan y como se comunican entre ellos desde el punto de vista de la electrónica digital. Esto le permitirá poder crear soluciones por sí mismo una vez terminado el curso. Por ese motivo vamos a conocer todas las herramientas de diagnóstico, no sólo el multímetro o la fuente de alimentación si no también el osciloscopio, ya que de otro modo no estaríamos diagnosticando todas las líneas que conforman un terminal y no sólo las líneas de corriente
Al igual que un buen diagnóstico es importante también un buen conocimiento de los procesos de microsoldadura y reballing para llevar a cabo todas las reparaciones a buen término. En el curso Senior veremos aparte de la microsoldadura básica el reballing de todo tipo de circuitos presentes en la telefonía móvil actual.
TEMARIO DEL CURSO
1. Introducción
- Valoración previa de los conocimientos de los alumnos.
2. Lectura de planos esquemáticos
- Introducción a la electrónica:
- Qué es la electrónica, ley de Ohm, serie paralelo, circuitos en paralelo, cortos, divisores de tensión, etc
- Tipos de software que vamos a utilizar como ZXW, Borneo o DZKJ
- Qué son los esquemáticos y para qué vamos a utilizarlos
- Localización de componentes en el plano esquemático y su simbología
- Localización de líneas en planos esquemáticos y como realizar un seguimiento.
- Diferencias entre bitmap y layout
- Cómo utilizar los diagramas de bloques-Manuales de servicio. Qué son y cómo utilizarlos
- Componentes nostuff o que no aparecen en la placa final
3. Diagnóstico de encendido
- Introducción al diagnóstico:
- Encendido por etapas.
- Etapa primaria, secundaria y terciaria.
- PMIC principal y su importancia.
- If pmic y circuitos “charger” funciones y estructura.
- Tipos de consumos en fuente y como interpretarlos.
- Consumo total en fuente.
- Consumo inicial o fuga.
- Consumos secundarios.
- Consumos cíclicos o bootloops.
- Consumos bajos y altos.
- Power de 1 segundo en modelos de gama baja, media y alta.
- Niveles lógicos de encendido (encendido en estado lógico alto y bajo).
- CPU:
- Qué es el Cpu y cómo ubicarlos en la placa. Tipos y fabricantes.
- Voltajes de entrada o Bucks y salidas.
- Tipos de Cpu que encontramos en terminales Android.
- Puertos y protocolos de comunicación, como forzar puertos para la comunicación con pc en Android y modo DFU en Iphone.
- Bloques y sectores principales.
- Memorias de almacenamiento:
- Qué es una memoria de almacenamiento y que tipos vamos a encontrar en los terminales.
- Nand, Emcp, Emmc, UFS, Umcp.
- Cómo localizarlas en los esquemáticos.
- Tipos de pinout y BGA según el tipo de memorias.
- Cómo buscarlas por nomenclaturas y compatibilidades en nands de Iphone.
- Alimentaciones principales (fuentes SMPS).
- Líneas de comunicación según el tipo de memoria (ISP, PCIe, etc.).
- Cómo acceder a las memorias a través de software.
- Memorias RAM:
- Qué son las memorias Ram y como las ubicamos en las placas.
- Cómo localizarlas en los planos esquemáticos.
- Alimentaciones principales (fuentes SMPS).
- Tipos de pinout y BGA según el tipo de Rams.
- Errores principales de las memorias ram y cómo diagnosticarlos.
4. Diagnóstico de problemas de carga
- Puertos de carga micro USB, Tipo C y Lighting.
- Proceso de carga por etapas.
- Línea Vbus.
- Diodos TVS y circuitos OVP en Android.
- Circuito tristar o craken en Iphone.
- Líneas de datos positivas y negativas.
- Tipos de carga según los terminales (tipo C, Micro Usb o Lighting).
- Circuito de carga y cómo funciona.
- Líneas de los conectores de batería (ID,TH, SWI, I2C, etc.).
- Dock test para Android y Iphone y mediciones.
- Protocolo de diagnóstico.
5. Diagnóstico de problemas de imagen y/o backlight
- Cómo funciona la imagen en los teléfonos móviles.
- Tipos de líneas que se necesitan para la imagen.
- Protocolo de comunicación MIPI y cómo localizarlo en los esquemáticos.
- Alimentaciones y qué tipo de circuitos se utilizan para la imagen.
- Diferencias y cómo diferenciar pantallas LCD y OLED.
- Cómo funciona el Backlight en las pantallas LCD.
- Teoría de funcionamiento de los circuitos Boost converters.
- Protocolo de diagnóstico.
6. Diagnóstico problemas de táctil
- Cómo funciona el táctil en las pantallas de los dispositivos.
- Cómo identificar los circuitos de touch en el esquemático.
- Alimentaciones principales necesarias para su funcionamiento.
- Líneas de comunicación según el tipo de terminal.
- Protocolo de diagnóstico.
7. Diagnóstico problemas de audio
- Altavoces y cómo funcionan.
- Cómo funcionan los amplificadores.
- Amplificadores norte y sur y cómo ubicarlos.
- Diagnóstico de problemas de altavoces.
- Micrófonos y cómo funcionan.
- Cómo funcionan los codecs de audio.
- Protocolo de diagnóstico.
8. Diagnóstico problemas de cámaras
- Funcionamiento general de las cámaras frontales y traseras.
- Alimentaciones con Pmic de cámaras o con circuitos LDO.
- Líneas de comunicación según el terminal (MIPI, LPDP, etc.).
- Protocolo de diagnóstico.
9. Diagnóstico de problemas de sensores
- Tipos de sensores en los dispositivos móviles (ALS, Proximidad, Huella, etc).
- Cómo localizar los sensores en los terminales.
- Funcionamiento general en Android.
- Funcionamiento de sensores Face Id en Iphone.
- Alimentaciones y líneas de comunicación.
- Protocolo de diagnóstico.
10. Diagnóstico problemas de Wifi y bluetooth
- Funcionamiento de circuitos WIFI y bluetooth.
- Fallos por software en Android y Iphone.
- Identificación de estos circuitos sin esquemáticos.
- Protocolo de diagnóstico.
11. Diagnóstico problemas en llamadas
- Qué es la radiofrecuencia, que tipos de circuito manejan y su función.
- Cómo localizar los circuitos de RF en el esquemático y en la placa.
- Alimentaciones principales y de donde parten (Pmic principal o Pmic RF).
- Cuando está integrada la RF en la CPU principal o cuando montan CPU de llamadas.
- Qué son los Buses RFFE.
- Funcionamiento general de las llamadas en los terminales.
- Cómo funcionan las tarjetas SIM.
- Cómo diagnosticar a través de software.
- Protocolo para teléfonos sin señal o en modo avión.
- Protocolo de diagnóstico general.
12. Microsoldadura nivel intermedio
- Conocimiento y configuración correcta de herramientas.
- Tobera de aire, calibración y conocimiento de temperaturas bajas, medias y altas.
- Microscopio y configuración de zoom continuo.
- Tipos de soldadores y qué temperatura elegimos en cada caso.
- Herramientas manuales a utilizar como tipos de pinzas, minidremel, bisturís, lampara UV.
- Suministros que vamos a utilizar y cual elegir como: Flux, Hilo de estaño, pasta de soldar hilo para jumpers, malla de desoldar, y esmalte reactivo a la luz UV.
- Componentes SMD.
- Técnica para cambio de FPC.
- Técnica para cambio de puertos de carga soldados en placa micro usb y tipo C.
- Soldadura y reconstrucción de flexs.
- Cómo cambiar un micrófono sin riesgo.
- Soldadura de botoneras en placa y flex.
- Técnica para desmontar blindajes en placa.
- Soldar conectores coaxiales de antena.
- Realizar jumpers cortos y largos para reconstrucción de pistas.
- Cómo cambiar lectores de Sim soldados en placa.
- La importancia de la limpieza en la microsoldadura y materiales a utilizar como gasas de limpieza, limpiacontactos, cepillos, alcohol isopropílico o aire comprimido.
- Tips y recomendaciones para la protección de las placas en la microsoldadura.
- Consumibles necesarios para reballing.
- Temperaturas y aleaciones a utilizar.
- Soldadura y reballing de circuitos sin resina.
- Limpieza correcta de placa antes de instalar los circuitos.
- Soldadura y reballing de circuitos con resina siliconada y epóxica.
- Reconstrucción de pistas bajo los circuitos cuando algún pad se rompe.
- Reballing de circuitos grandes con o sin resina como memorias.
- Técnica para la remoción de circuitos con cautín para no utilizar tobera.
- Limpieza de placas con resina en sus pads.
- Manejo, limpieza y cuidados de las plantillas o stenciles de soldadura.
13. Bonus
- Guía de proveedores y recomendaciones de compras sobre materiales y herramientas.